集成电路创新中心(二期)项目的中标公告 | ||||||
项目编号 | N************ | |||||
项目名称 | 集成电路创新中心(二期)项目 | |||||
标段编号 | N************001002 | |||||
标段名称 | 苏州市集成电路创新中心(二期)项目市政景观方案及施工图设计 | |||||
建设单位名称 | ******有限公司 | |||||
项目类型 | 设计 | |||||
发包类型 | 公开招标 | |||||
中标单位名称 | ******有限公司 | |||||
项目经理姓名 | 董雪峰 | |||||
中标价(万元|%) | 92.250000 | |||||
中标工期(天) | 75 | |||||
中标时间 | 2024年09月23日 | |||||
******委员会成员: | 何延青、王契、李国峰、李雷、陈志龙、崔君、赵松、于国平、陆爱元 | |||||
招标人定标原因及依据 | 根据招标文件及相关法律法规规定 | |||||
工程地点 | 苏州高新区金山东路以南、明灯巷以西、狮山路以北 |
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